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来自 科技中心 2020-02-14 07:06 的文章
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全新方法能“看清”微芯片设计

微芯片成像技术问世

英国《自然》杂志3月14日发表的一篇纳米科学论文,展示了“详观”微芯片的全新方法——一种可生成高分辨率集成电路三维图像的技术,而在试验中,研究人员事先并不知道所涉及的集成电路的设计。该成果将为医疗和航空领域的关键芯片生产带来革新。

本报讯 近日,《自然》发表的一篇论文展示了一种可以生成集成电路高分辨率三维图像的技术,研究人员事先并不知道所涉集成电路的设计。

现代纳米电子学发展至今已无法再以无损方式成像整个集成电路。历经50年,集成电路也已从上世纪60年代的每个芯片上仅几十个器件,发展到现在的每个芯片上可包含约10亿个器件。这些芯片的构造体积都很小,三维特征普遍复杂,这意味着一旦设计和制造流程之间缺少反馈,就会严重妨碍生产、出货和使用期间的质量控制。

现代纳米电子学发展至此,因其构造体积小,芯片三维特征复杂,已经无法再以无损方式成像整个装置。这意味着设计和制造流程之间缺少反馈,这样会妨碍生产、出货和使用期间的质量控制。

此次,瑞士保罗谢尔研究所科学家米可·霍勒及其同事,使用叠层衍射X射线计算机断层扫描成像技术,生成了一个事先已知其设计的探测器读出芯片的图像。研究团队表明,通过这种方式生成的三维图像与芯片的实际设计相符。

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